缺 硼

1、西瓜缺硼主要發(fā)生在新梢，發(fā)病后生長(zhǎng)點(diǎn)受到抑制，新梢向上直立；

2、葉片變小、變黃，葉面皺縮，凹凸不平，內(nèi)部上拱邊緣向下卷曲，呈降落傘狀；

3、新蔓上有橫向裂紋，脆且易斷，有褐色黏稠狀物流出；

4、節(jié)間變短，植株萎縮，葉肉顏色深淺相間，花器發(fā)育不良，難坐瓜，也容易裂瓜，與病毒病及其相似；

5、缺硼與病毒病的區(qū)別：

西瓜缺硼新梢附近頸部易斷，有褐色黏稠狀物流出，而西瓜病毒病無(wú)此現(xiàn)象；西瓜缺硼病沒有發(fā)病中心，而西瓜病毒病有發(fā)病中心，并向四周蔓延。菌肥 生物菌肥 微生物菌肥 微生物菌劑 硅鈣鉀鎂肥缺硼花少或不開花，花器發(fā)育不良或畸形，難以座瓜，座瓜后，會(huì)導(dǎo)致畸形瓜多或形成空心瓜。西瓜缺硼嚴(yán)重發(fā)生會(huì)導(dǎo)致生育衰退甚至停止，沒有產(chǎn)量。 

1、酸性或沙質(zhì)土壤較容易出現(xiàn)缺硼現(xiàn)象；

2、鉀肥施用過多會(huì)影響西瓜對(duì)硼的吸收；

3、土壤缺水的情況下，會(huì)使土壤中可溶態(tài)的硼含量變少，滿足不了西瓜植株迅速生長(zhǎng)的需要，也會(huì)引起缺硼。

預(yù)防：

1.發(fā)現(xiàn)瓜田里有干旱跡象時(shí)及時(shí)澆水，從而提高土壤中的可溶性硼的含量，菌肥 生物菌肥 微生物菌肥 微生物菌劑 硅鈣鉀鎂肥滿足西瓜生長(zhǎng)對(duì)硼的需要，預(yù)防缺硼癥的產(chǎn)生；2.在西瓜4-5節(jié)位開始葉面噴施含硼元素葉面肥1000倍液，每隔7天左右一次，連續(xù)2-4次；

粗蔓裂藤屬于西瓜生理性病害的一種，一般發(fā)生在西瓜甩蔓到果實(shí)膨大期。

發(fā)病后，距生長(zhǎng)點(diǎn)8-10公分的瓜蔓變粗且上翹，變粗處瓜蔓變脆易折斷發(fā)生縱裂，并會(huì)溢出少許黃褐色汁液，生長(zhǎng)受到阻礙，易導(dǎo)致蔓枯病等病害的發(fā)生。

肥水過多，濕度過大，氣溫不穩(wěn)定；

棚內(nèi)通風(fēng)差，閉棚時(shí)間過長(zhǎng)；

土壤內(nèi)缺乏鈣、硼、鋅等中微量元素；

營(yíng)養(yǎng)生長(zhǎng)過旺，導(dǎo)致生殖生長(zhǎng)受到抑制。 

預(yù)防：

管理： 加強(qiáng)通風(fēng)，控制溫度濕度；

        充分見光，促進(jìn)植株健壯生長(zhǎng)；

補(bǔ)肥： 在座瓜前嚴(yán)格控制水分，補(bǔ)充硼肥

高溫燙傷

高溫燙傷是西瓜生長(zhǎng)中較容易發(fā)生的生理性病害之一，主要發(fā)生在塑料大棚、溫室和薄膜覆蓋栽培的瓜地，發(fā)生后會(huì)造成較大損失。

高溫燙傷主要危害葉片，發(fā)生的部位主要在西瓜植株的中上部葉片上，最容易發(fā)生在接近或者接觸到棚膜的葉片。

西瓜葉片被燙傷后，被灼傷部位的葉綠素會(huì)明顯減少，隨后會(huì)褪綠發(fā)白、卷曲，甚至整株干枯死亡。

西瓜遭遇高溫燙傷，輕則生長(zhǎng)遲緩，重則造成倒藤，對(duì)產(chǎn)量和品質(zhì)都有影響。

造成高溫燙傷的原因主要有：

一、西瓜植株根系發(fā)育不好且新葉過于幼嫩；

二、關(guān)棚狀態(tài)下突然升溫，而通風(fēng)又不及時(shí)，造成棚內(nèi)持續(xù)高溫高濕，高溫水汽燙傷葉片；

三、高溫情況下，大棚未及時(shí)放風(fēng)或放風(fēng)量不夠，使棚內(nèi)溫度超過西瓜葉片承受范圍，從而對(duì)葉片造成灼傷。

四、連續(xù)陰雨，天氣突然放晴，光照強(qiáng)烈，造成葉片蒸騰過盛，西瓜植株形成被動(dòng)保護(hù)反應(yīng)。

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